典型文献
SiC基体结构及其对C/SiC复合材料性能的影响研究
文献摘要：
采用聚碳硅烷作为前驱体,在800、1 000、1 200℃下烧结得到SiC基体,研究了温度对SiC基体密度、结晶程度的影响.结果表明基体随着温度的提高,基体密度提高,结晶程度逐渐提高,Si含量比例升高.在800℃时,基体密度为2.30 g/cm3,所得基体结构接近无定型态,在1 000和1 200℃下的密度分别为2.50和2.56 g/cm3,晶粒尺寸分别为2.6和4.1 nm.再以聚碳硅烷为前驱体,以碳纤维织物为增强体,采用PIP工艺制备C/SiC复合材料,热解最高温度同样为800、1 000、1 200℃,得到三组C/SiC复合材料,对复合材料进行了力学性能测试和断口微观结构观察,分析了基体结构对复合材料力学性能的影响.研究结果表明,在一定范围内提高热解温度,有利于改善基体特性和提高复合材料的致密化效率,从而使复合材料的力学性能有所提升,特别是弯曲、层间剪切和压缩性能提高作用明显.
文献关键词：
SiC基体;C/SiC复合材料;PIP工艺;热解温度;力学性能
中图分类号：
作者姓名：
房金铭;李钰梅;龚晓冬;张家华;李军平
作者机构：
航天材料及工艺研究所,北京 100076;北京临近空间飞行器系统工程研究所,北京 100076
文献出处：
引用格式：
[1]房金铭;李钰梅;龚晓冬;张家华;李军平-.SiC基体结构及其对C/SiC复合材料性能的影响研究)[J].宇航材料工艺,2022(04):49-53
A类：
B类：
SiC,基体结构,复合材料性能,聚碳硅烷,前驱体,烧结,结得,体密度,cm3,无定型,型态,晶粒尺寸,再以,碳纤维织物,增强体,PIP,工艺制备,最高温度,力学性能测试,断口,结构观,复合材料力学,材料力学性能,高热,热解温度,致密化,层间剪切,压缩性能,性能提高,高作
AB值：
0.342078
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