典型文献
激光辅助金刚石车削单晶硅的温度场建模及加工试验
文献摘要：
以激光辅助条件下单晶硅的金刚石车削为对象,建立了激光辅助加热的温度场模型,利用COMSOL软件模拟得到单晶硅表面及亚表面的温度场分布;结合激光辅助加热的单晶硅表面测温试验,与温度场仿真结果进行了对比验证;最后开展了单晶硅激光辅助金刚石车削试验,研究进给量和背吃刀量一定的条件下,激光功率和主轴转速对切削力、表面粗糙度、切屑形态及刀具磨损的影响.结果表明,主轴转速为2 000 r/min、激光功率32～40 W时,表面温度达到脆塑转变温度,500℃以上的亚表面传热深度超过6.8 μm;激光软化材料效果受功率和主轴转速共同影响,随着激光功率增加和主轴转速降低,单晶硅加工性能和表面质量提升,刀具磨损降低,但激光功率达48 W时,加工热损伤导致单晶硅表面粗糙度大幅增加;激光功率40 W、主轴转速2 000 r/min条件下,单晶硅表面粗糙度最低可达3 nm.
文献关键词：
激光辅助加工;单晶硅;温度场仿真;表面质量
中图分类号：
作者姓名：
许伟静;舒霞云;申昆明;黄分平;常雪峰
作者机构：
厦门理工学院精密驱动与传动福建省高校重点实验室,福建厦门361024;集美大学海洋装备与机械工程学院,福建厦门361021
文献出处：
引用格式：
[1]许伟静;舒霞云;申昆明;黄分平;常雪峰-.激光辅助金刚石车削单晶硅的温度场建模及加工试验)[J].应用激光,2022(11):37-49
A类：
激光辅助加热
B类：
金刚石车削,单晶硅,下单,温度场模型,COMSOL,软件模拟,亚表面,温度场分布,测温,温度场仿真,对比验证,进给量,背吃刀量,激光功率,主轴转速,切削力,表面粗糙度,切屑形态,刀具磨损,表面温度,脆塑转变,转变温度,软化,速降,加工性能,表面质量,功率达,热损伤,激光辅助加工
AB值：
0.197923
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