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高分辨率主动驱动型氮化镓基Micro-LED芯片的制备
文献摘要：
本文设计并制备了一款分辨率为1920×1080的氮化镓基Micro-LED芯片.采用单次ICP(Inductively Coupled Plasma)刻蚀的方法完成电流扩展层的图案化和台面刻蚀,实现了电流扩展层和台面的自对准.同时,在制作过程中用HMDS(Hexamethyldisiloxane)提高光刻胶附着力,从根本上提高小尺寸台面刻蚀的一致性和完整性.此外,通过垫高N型电极解决了传统倒装芯片中P型电极和N型电极不等高的问题,有利于显示芯片与驱动芯片的键合.该芯片尺寸为17.78 mm(0.7 in),发光单元尺寸为6μm,像素周期为8μm,像素密度达到3129 PPI.I-V测试数据表明,所制备的Micro-LED的开启电压仅为3.5 V.
文献关键词：
Micro-LED;高分辨率;倒装芯片;刻蚀
中图分类号：
作者姓名：
黄铭水;聂君扬;刘明洋;李洋;潘魁;邓俐颖;杨天溪;黄忠航;孙捷;严群;郭太良
作者机构：
福州大学物理与信息工程学院,福建福州350108;中国福建光电信息科学与技术创新实验室,福建福州350108;西安交通大学电子信息学部,陕西西安710049;晋江市博感电子科技有限公司,福建泉州362200
文献出处：
引用格式：
[1]黄铭水;聂君扬;刘明洋;李洋;潘魁;邓俐颖;杨天溪;黄忠航;孙捷;严群;郭太良-.高分辨率主动驱动型氮化镓基Micro-LED芯片的制备)[J].液晶与显示,2022(12):1553-1560
A类：
Hexamethyldisiloxane
B类：
氮化镓,Micro,LED,ICP,Inductively,Coupled,Plasma,刻蚀,图案化,台面,对准,HMDS,光刻胶,附着力,高小,小尺寸,垫高,倒装芯片,极不,不等高,驱动芯片,键合,芯片尺寸,单元尺寸,像素,PPI,测试数据,开启电压
AB值：
0.413734
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