典型文献
Bi2Sn2O7含量对改性Ag/SnO2电接触复合材料微观结构及性能的影响
文献摘要：
以SnO2、Bi2Sn2O7为增强相粉体,化学银粉为基体相,采用高能球磨辅助常压烧结工艺制备出系列Bi2Sn2O7改性SnO2增强银基复合材料.考察了 Bi2Sn2O7含量、球磨时间、烧结制度对Ag/SnO2-Bi2Sn2O7复合材料物理性能的影响规律.结果表明:随着球磨时间从1 h延长至12 h,掺杂质量分数6％Bi2Sn2O7的Ag/SnO2-6％Bi2Sn2O7复合粉体从颗粒态向片状结构发生转变,Ag/SnO2-6％Bi2Sn2O7复合材料的电阻率呈逐渐上升趋势而密度呈不断下降趋势.烧结温度的提升和Bi2Sn2O7掺杂量的增加均有助于降低Ag/SnO2-Bi2Sn2O7复合材料的电阻率,且当Bi2Sn2O7掺杂量为12％、烧结温度900℃时,样品Ag/SnO2-12％Bi2Sn2O7的电阻率达到最佳值2.24 μΩ·cm.循环50次的初期电弧烧蚀试验分析可知,相比于纯Ag/SnO2而言,Bi2Sn2O7改性样品表面的烧损面积并未快速扩展至整个表面,且当Bi2Sn2O7含量为6％时,Ag/SnO2-6％Bi2Sn2O7样品表面的烧损面积最小.而当Bi2Sn2O7含量为12％时,Ag/SnO2-12％Bi2Sn2O7表面烧蚀区出现了飞溅现象,这可能归因于其较低的表面HV0.3硬度(807.32 MPa).
文献关键词：
电接触复合材料;掺杂改性;Bi2Sn2O7;高能球磨;常压烧结;电弧烧蚀
中图分类号：
作者姓名：
胡钟元;王开旭;周馨;高林辉;李跃
作者机构：
浙江大学温州研究院,浙江温州325036;温州宏丰电工合金有限公司,浙江温州325603;浙江大学材料科学与工程学院,浙江杭州310027
文献出处：
引用格式：
[1]胡钟元;王开旭;周馨;高林辉;李跃-.Bi2Sn2O7含量对改性Ag/SnO2电接触复合材料微观结构及性能的影响)[J].稀有金属材料与工程,2022(10):3808-3818
A类：
Bi2Sn2O7,电接触复合材料
B类：
Ag,SnO2,材料微观结构,增强相,银粉,基体相,高能球磨,常压烧结,烧结工艺,工艺制备,球磨时间,烧结制度,材料物理,物理性能,复合粉体,颗粒态,片状结构,电阻率,烧结温度,达到最佳,最佳值,电弧烧蚀,试验分析,烧损,飞溅,归因于,HV0,掺杂改性
AB值：
0.213676
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