典型文献
耐折高导电性银浆的制备
文献摘要：
研究了银片粒径对折叠前后银浆电导率的影响.采用不同粒径的片状银制备了具有良好导电性能的低温固化耐折导电银浆料,将银浆网印在聚酰亚胺基板上,在140℃下烧结形成网印电路.用微欧姆计检测了印刷电路的电阻率,对印刷银电路折叠前后的电阻变化进行了检测,并用扫描电镜对其表面形貌进行了研究,分析了导电机理.结果表明,小片Ag作为未连接薄片之间的桥梁,在折叠后填补了空白,形成导电网络,提高了折叠后的银浆导电性能.
文献关键词：
导电银浆;片状银;导电性
中图分类号：
作者姓名：
邸彤彤;郭冰;胡岭;唐卫岗;沈杭燕
作者机构：
中国计量大学材料与化学学院,浙江杭州310018;华光焊接新材料股份有限公司,浙江杭州311112
文献出处：
引用格式：
[1]邸彤彤;郭冰;胡岭;唐卫岗;沈杭燕-.耐折高导电性银浆的制备)[J].稀有金属材料与工程,2022(03):772-777
A类：
欧姆计
B类：
高导电性,银片,对折,折叠,电导率,不同粒径,片状银,银制,导电性能,低温固化,导电银浆,浆料,网印,聚酰亚胺,胺基,基板,烧结,印刷电路,电阻率,表面形貌,导电机理,小片,Ag,薄片,导电网络
AB值：
0.368638
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