典型文献
时效状态及Cu含量对Al-Cu合金晶间腐蚀敏感性的影响
文献摘要：
采用硬度、加速腐蚀、电化学测试以及扫描和透射电镜分析,研究Al-xCu合金(x=0.54、1.05、2.10、3.60、4.50,wt％)不同时效态的晶间腐蚀(IGC)敏感性.结果表明,随着时效时间延长,低Cu合金始终具有IGC敏感性,且腐蚀程度逐渐加重;高Cu合金首先发生IGC,并在过时效阶段转为稳态点蚀.微观组织及电化学分析表明,低Cu合金的IGC源于晶界富Cu层与无析出区(PFZs)形成腐蚀微电池,且腐蚀程度加重与富Cu层中偏聚程度增大有关;高Cu合金的IGC源于基体及晶界析出相与PFZs形成腐蚀微电池,但时效过程中晶界析出相由连续分布逐渐转变为断续分布,决定了合金腐蚀行为由IGC向稳态点蚀转变.此外,高Cu合金在过时效阶段发生的稳态点蚀还与含Cu结晶相及基体成分有关.
文献关键词：
Al-Cu合金;峰时效;过时效;晶间腐蚀;点蚀
中图分类号：
作者姓名：
李海;周洋;王芝秀
作者机构：
常州大学材料科学与工程学院,江苏常州213164;常州大学 江苏省材料表面科学与技术重点实验室,江苏常州 213164
文献出处：
引用格式：
[1]李海;周洋;王芝秀-.时效状态及Cu含量对Al-Cu合金晶间腐蚀敏感性的影响)[J].热加工工艺,2022(10):122-126
A类：
B类：
晶间腐蚀敏感性,加速腐蚀,电化学测试,试以,透射电镜,电镜分析,xCu,wt,不同时效,IGC,时效时间,金始,腐蚀程度,过时效,点蚀,微观组织,电化学分析,PFZs,微电池,偏聚,晶界析出相,相与,时效过程,断续,腐蚀行为,晶相,体成分,峰时效
AB值：
0.335897
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