典型文献
导电性间位芳纶的制备技术及应用研究进展
文献摘要：
由间位芳纶(PMIA)制备的复合材料,特别是PMIA导电材料因PMIA高强高模、柔软质轻、阻燃耐热等优异特性而在防静电、导电、电磁屏蔽、电加热等领域展现出突出的应用价值.本文概述了间位芳纶基导电材料的制备技术,主要包括化学镀、低温等离子体处理、共混纺丝、湿法纺丝、表面刻蚀、γ-射线辐照、表面涂覆、表面接枝、溶液浇铸、静电纺丝及磁控溅射等;阐述了导电PMIA材料在电磁干扰屏蔽(EMI)、个人热管理及压力传感等方面的应用,旨在为制备高性能多功能材料提供技术参考价值;并对PMIA基电磁屏蔽材料及便携式柔性电子器件制备技术进行了展望.
文献关键词：
间位芳纶;导电材料;电磁干扰屏蔽;柔性器件
中图分类号：
作者姓名：
王家飞;耿胜男;孔祥宇;耿雪;张盈;王颖;纪春暖;曲荣君;孙昌梅
作者机构：
鲁东大学化学与材料科学学院,烟台 264025
文献出处：
引用格式：
[1]王家飞;耿胜男;孔祥宇;耿雪;张盈;王颖;纪春暖;曲荣君;孙昌梅-.导电性间位芳纶的制备技术及应用研究进展)[J].离子交换与吸附,2022(06):516-527
A类：
个人热管理
B类：
导电性,间位芳纶,制备技术,技术及应用,PMIA,导电材料,高强高模,柔软,软质,质轻,阻燃,耐热,防静电,电加热,化学镀,低温等离子体,等离子体处理,共混纺丝,湿法纺丝,表面刻蚀,辐照,涂覆,表面接枝,溶液浇铸,静电纺丝,磁控溅射,电磁干扰屏蔽,EMI,压力传感,多功能材料,电磁屏蔽材料,便携式,柔性电子器件,器件制备,柔性器件
AB值：
0.338993
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