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高导热聚合物复合绝缘材料研究进展
文献摘要：
近年来,电气电子设备不断向高功率密度化、小型轻量化和高度集成化的方向发展,设备单位体积发热量和温升急剧增加,热量积聚会加速绝缘老化并严重影响设备运行的可靠性和寿命.提高绝缘材料导热能力是提升电气电子设备散热能力的关键.本文综述了近年来国内外高导热复合绝缘材料的研究现状与进展,重点讨论了聚合物基体的结晶度、分子链间相互作用、微尺度有序结构和导热填料的粒径、掺杂量及几何形状等因素对绝缘材料导热系数的影响.通过静电纺丝、外场调控及构建三维骨架等方式增加聚合物的有序结构和使导热填料在聚合物基体中沿热传导方向取向,是大幅度提升绝缘材料导热系数的有效途径.
文献关键词：
导热系数;导热填料;静电纺丝;三维导热网络;高分子复合材料
中图分类号：
作者姓名：
曹金梅;田付强;雷清泉
作者机构：
北京交通大学电气工程学院,北京100044;哈尔滨理工大学电介质工程重点实验室,哈尔滨150080
文献出处：
引用格式：
[1]曹金梅;田付强;雷清泉-.高导热聚合物复合绝缘材料研究进展)[J].科学通报,2022(07):640-654
A类：
B类：
高导热,导热聚合物,复合绝缘,绝缘材料,材料研究,电气电子设备,高功率密度,高度集成,集成化,发热量,积聚,聚会,绝缘老化,设备运行,设备散热,散热能力,热复合,研究现状与进展,聚合物基,结晶度,微尺度,有序结构,导热填料,几何形状,导热系数,静电纺丝,外场调控,三维骨架,热传导,三维导热网络,高分子复合材料
AB值：
0.320294
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