典型文献
极端热冲击和电流密度耦合Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点组织演变
文献摘要：
深空探测环境中电子设备焊点面临极端温度和电场耦合的严峻考验.在-196～150℃极端温度热冲击和1.5×104A/cm2电流密度的耦合载荷下,对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点的微观组织演变规律和电流拥挤效应进行分析,描述焊点微观组织演变及电阻变化之间的联系.试验结果表明,热冲击前期,阳极处IMC厚度呈抛物线规律增加,其成分为Cu6Sn5;阴极处IMC厚度减小且成分也为Cu6Sn5.随着热冲击次数的增加,电子风力和应力梯度的方向一致的焊点阳极处IMC厚度持续增厚,阴极处界面IMC不断消融;当二者方向相反时,焊点阳极处界面IMC厚度开始减薄,阴极处界面IMC厚度明显增加,焊点电阻有所增加,且在焊点的电流输入端还出现了电流集中效应.此外,双层IMC之间贯穿焊点的疲劳裂纹导致了焊点失效,焊点的电阻值达到无穷大.
文献关键词：
Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点;极端温度;热冲击;电流;金属间化合物
中图分类号：
作者姓名：
李胜利;任春雄;杭春进;田艳红;王晨曦;崔宁;蒋倩
作者机构：
哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室 哈尔滨150001;中国长城工业集团有限公司 北京 100089;北京航天长城卫星导航科技有限公司 北京 100089
文献出处：
引用格式：
[1]李胜利;任春雄;杭春进;田艳红;王晨曦;崔宁;蒋倩-.极端热冲击和电流密度耦合Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点组织演变)[J].机械工程学报,2022(02):291-299
A类：
104A
B类：
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AB值：
0.315435
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