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微流控芯片键合温度控制系统的设计
文献摘要：
为了研究环烯烃类共聚物(COC)微流控芯片热压键合工艺,设计了以STM32单片机为硬件平台的温度控制系统.该系统搭载FreeRTOS多任务操作系统,使用热敏电阻NTC为测温元件,温度数据处理采用巴特沃斯低通滤波,采用模糊增量式PID控制算法,以脉冲宽度调制PWM对半导体制冷片进行温度控制,实现了在键合工艺温度75～85℃内的精准控温.系统超调量在1％以内,升温速率为0.50℃/s以上,降温速率为0.34℃/s以上,控温精度为±0.3℃.
文献关键词：
微流控芯片;热压键合工艺;温度控制
中图分类号：
作者姓名：
王晓初;张思华;李晶;周思杰
作者机构：
广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室,广东广州510006;广东顺德创新设计研究院,广东佛山528000
文献出处：
引用格式：
[1]王晓初;张思华;李晶;周思杰-.微流控芯片键合温度控制系统的设计)[J].机床与液压,2022(06):80-83
A类：
热压键合工艺
B类：
微流控芯片,温度控制系统,烯烃,烃类,共聚物,COC,STM32,单片机,硬件平台,搭载,FreeRTOS,多任务,操作系统,热敏电阻,NTC,测温元件,温度数据,巴特沃斯低通滤波,增量式,PID,控制算法,脉冲宽度调制,PWM,半导体制冷片,精准控温,系统超调,超调量,升温速率,降温速率,控温精度
AB值：
0.389218
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