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低表面能材料灌封前处理工艺技术研究
文献摘要：
宇航高压电子产品中所用的聚酰亚胺(PI)等低表面能材料,因其表面光滑和亲水性差,导致其与灌封材料的粘接性能差,有必要进行灌封前处理.研究了碱液处理、等离子处理、底涂处理等改性方法的效果,最终确定了等离子处理结合底涂处理的方法,使聚酰亚胺表面与灌封材料的粘接性能得到显著提高.
文献关键词：
低表面能材料;灌封;前处理;等离子处理
中图分类号：
作者姓名：
刘智伟;路涛;王晓敏;范传强;顾奋彪;张志成
作者机构：
中国空间技术研究院西安分院,西安710100;西安百瑞诺机电科技有限公司,西安710000;西安交通大学,西安710000
文献出处：
引用格式：
[1]刘智伟;路涛;王晓敏;范传强;顾奋彪;张志成-.低表面能材料灌封前处理工艺技术研究)[J].航天制造技术,2022(06):34-38
A类：
低表面能材料
B类：
灌封,前处理,处理工艺,工艺技术,宇航,高压电,电子产品,聚酰亚胺,表面光,和亲,亲水性,粘接性能,碱液,等离子处理,底涂,改性方法
AB值：
0.257012
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