典型文献
LGA封装元器件批量除金方法在航天领域的应用
文献摘要：
随着越来越多的电子元器件采用镀金焊盘,金脆现象成为影响产品质量的重点问题,针对LGA封装元器件的除金效率低、一致性差的瓶颈点,创新性地从工艺方法设计、工装设计、印刷、回流参数、整平方法和质量检验等几个方面探究了LGA封装元器件的相关电装工艺技术,提高LGA封装元器件除金质量和效率.
文献关键词：
SMT;LGA封装;航天制造;除金
中图分类号：
作者姓名：
柏文锋;李航;吴俊娴;张越辉
作者机构：
北京计算机技术及应用研究所,北京 100854;空军装备部驻北京地区第一军代室,北京 100070
文献出处：
引用格式：
[1]柏文锋;李航;吴俊娴;张越辉-.LGA封装元器件批量除金方法在航天领域的应用)[J].航天制造技术,2022(01):28-34
A类：
B类：
LGA,封装,除金,金方,航天领域,电子元器件,镀金,金脆,重点问题,工艺方法,方法设计,工装设计,印刷,整平,质量检验,装工,工艺技术,金质,质量和效率,SMT,航天制造
AB值：
0.419275
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