典型文献
气压熔渗法制备高导热金刚石/Cu-B合金复合材料
文献摘要：
以硼质量分数为0.5％的Cu-B合金为金属基体以及平均粒径为500 μm的金刚石颗粒为增强体,采用气压熔渗法制备金刚石/Cu-B合金复合材料,研究气压参数对其组织结构和热物理性能的影响规律.结果表明:随着气压升高,金刚石与Cu-B合金之间的界面结合效果、导热性能均增强,热膨胀系数减小;当气压为10 MPa时,其界面结合效果最优,界面处生成的碳化物层将金刚石完全覆盖,且100℃时的样品热导率为680.3 W/(m·K),热膨胀系数为5.038×10-6 K-1,满足电子封装材料的热膨胀系数要求.
文献关键词：
热导率;气压熔渗法;金刚石/Cu-B复合材料;热膨胀系数
中图分类号：
作者姓名：
康翱龙;康惠元;焦增凯;王熹;周科朝;马莉;邓泽军;王一佳;余志明;魏秋平
作者机构：
中南大学材料科学与工程学院,长沙410083;中南大学,粉末冶金国家重点实验室,长沙410083;中南大学,高等研究中心,长沙410083
文献出处：
引用格式：
[1]康翱龙;康惠元;焦增凯;王熹;周科朝;马莉;邓泽军;王一佳;余志明;魏秋平-.气压熔渗法制备高导热金刚石/Cu-B合金复合材料)[J].金刚石与磨料磨具工程,2022(06):667-675
A类：
气压熔渗法
B类：
高导热,金属基体,平均粒径,金刚石颗粒,增强体,热物理性能,压升,界面结合,导热性能,热膨胀系数,碳化物,热导率,电子封装材料
AB值：
0.160492
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