典型文献
焊接温度和热处理对Mg−6Gd−3Y合金真空扩散焊接头显微组织和力学性能的影响
文献摘要：
在焊接压力6 MPa、保温时间90 min、不同焊接温度(400～480℃)下对Mg?6Gd?3Y铸态镁合金进行真空扩散焊试验,对焊后接头进行(495℃,14 h)固溶和(200℃,30 h)时效处理,并对接头显微组织和力学性能进行分析.结果表明:稀土元素及其化合物聚集在焊接界面上,阻碍晶界向焊接界面另一侧迁移.由于晶粒粗化和固溶强化的综合影响,焊接态和热处理态接头的抗拉强度均随初始焊接温度增加呈现先增后降的趋势.除焊接温度400℃处理后的接头外,其他焊接态及固溶处理态的接头均断于母材,而所有接头经固溶时效处理后均断于焊接界面.焊接温度为440℃时的接头经固溶时效处理后的抗拉强度最高(279 MPa),此时断后伸长率为2.8％.
文献关键词：
Mg-Gd-Y合金;真空扩散焊;焊后热处理;焊接界面;焊接强度
中图分类号：
作者姓名：
马平义;陈旭;韩兴;罗志强;彭赫力
作者机构：
上海航天精密机械研究所,上海 201600;上海金属材料近净成形工程技术研究中心,上海 201600
文献出处：
引用格式：
[1]马平义;陈旭;韩兴;罗志强;彭赫力-.焊接温度和热处理对Mg−6Gd−3Y合金真空扩散焊接头显微组织和力学性能的影响)[J].中国有色金属学报（英文版）,2022(07):2205-2215
A类：
B类：
焊接温度,Mg,6Gd,3Y,真空扩散焊,焊接头,显微组织,组织和力学性能,保温时间,铸态,镁合金,对焊,稀土元素,焊接界面,晶界,另一侧,晶粒粗化,固溶强化,综合影响,热处理态,抗拉强度,固溶处理,母材,固溶时效处理,断后伸长率,焊后热处理,焊接强度
AB值：
0.267174
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