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Cu含量对Sn-xCu无铅焊料显微组织、晶粒取向和力学性能的影响
文献摘要：
研究Cu含量对Sn?xCu(x=0～4.0％,质量分数)无铅钎料显微组织、晶粒取向和力学性能的影响.结果表明,Cu的加入诱导了金属间化合物相的形成.β-Sn基体中仅含有η-Cu6Sn5和ε-Cu3Sn相.对于所有Cu含量的样品,β-Sn相沿{001}面形成强的择优取向.当Sn中掺杂1.0％Cu时,η-Cu6Sn5相具有{0001}面的择优取向,而当掺杂3.0％或4.0％Cu时,择优取向转变为{010}面.此外,ε-Cu3Sn相仅存在{0001}和{1010}面.高Cu含量有助于增加低角度晶界的数量,提高残余应变、抗拉强度和显微硬度.
文献关键词：
无铅焊料;Sn-Cu合金;结晶取向;显微组织;金属间化合物;力学性能
中图分类号：
作者姓名：
Kannachai KANLAYASIRI;Niwat MOOKAM
作者机构：
Department of Industrial Engineering,School of Engineering, King Mongkut's Institute of Technology Ladkrabang,Bangkok 10520,Thailand;Department of Industrial and Production Engineering,Faculty of Industry and Technology, Rajamangala University of Technology Rattanakosin Wang Klai Kangwon Campus, Prachuapkhirikhan 77110,Thailand
文献出处：
引用格式：
[1]Kannachai KANLAYASIRI;Niwat MOOKAM-.Cu含量对Sn-xCu无铅焊料显微组织、晶粒取向和力学性能的影响)[J].中国有色金属学报（英文版）,2022(04):1226-1241
A类：
B类：
xCu,无铅焊料,显微组织,晶粒取向,无铅钎料,金属间化合物,Cu6Sn5,Cu3Sn,相沿,择优取向,仅存,低角度晶界,残余应变,抗拉强度,显微硬度,结晶取向
AB值：
0.27501
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