典型文献
石墨烯对Gr/CuCr10复合材料显微组织和性能的影响
文献摘要：
采用热压烧结工艺制备石墨烯含量分别为0.1％、0.3％、0.5％和0.7％(质量分数)的Gr/CuCr10合金.与CuCr10合金相比,石墨烯添加量为0.3％(质量分数)的CuCr10复合材料相对密度保持不变,而电导率从62.2％(IACS)增加到69.5％(IACS).导电率增加的主要原因是石墨烯的加入导致Cr相尺寸减小,从而减少电子的散射.此外,与CuCr10合金相比,0.3％Gr/CuCr10(质量分数)复合材料的布氏硬度从HB 91.8增加到HB 99.6.石墨烯主要分布在Cu和Cr的界面.通过HRTEM观察到的纳米Cr23C6相是Cu和Cr界面润湿性增强的主要原因,从而提高了材料的硬度.
文献关键词：
石墨烯;CuCr合金;真空热压烧结;显微组织;电导率
中图分类号：
作者姓名：
冷金凤;周庆波;李展之;董云帆;夏昌鹏
作者机构：
济南大学 材料科学与工程学院,济南 250022;济南产研烯金新材料科技有限公司,济南 250031;鼎镁新材料科技股份有限公司,苏州 215300
文献出处：
引用格式：
[1]冷金凤;周庆波;李展之;董云帆;夏昌鹏-.石墨烯对Gr/CuCr10复合材料显微组织和性能的影响)[J].中国有色金属学报（英文版）,2022(04):1217-1225
A类：
CuCr10
B类：
石墨烯,Gr,显微组织和性能,热压烧结工艺,工艺制备,合金相,相对密度,电导率,IACS,导电率,布氏硬度,HB,HRTEM,Cr23C6,界面润湿性,真空热压烧结
AB值：
0.233448
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