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典型文献
优化碳质涂层以消除高性能硅阳极的电化学界面极化优化碳质涂层以消除高性能硅阳极的电化学界面极化
文献摘要:
有序碳和无序碳都普遍被用作硅(Si)的复合材料.但是具有不同结晶度和孔结构的碳对硅基负极电化学性能的影响仍存在争议.本工作在严格控制碳含量和表面官能团的基础上,选择沥青(Pitch)和酚醛树脂(PR)作为有序碳和无序碳的前驱体,制备了硅碳复合材料(Si@C)并系统地研究了其电化学行为.有序的晶体结构有利于复合物中的电子传输,中孔和大孔有利于锂离子的扩散.具有有序结构和小孔容的碳质涂层为Si的膨胀提供了很好的缓冲,电极在50次循环后仍保持结构完整性.然而,无序和多孔的结构降低了结构的稳定性并产生了很大的极化,这使得循环过程中体积不断膨胀,导致电化学性能较差.Si@C-Pitch在5 A g?1下的容量是Si@C-PR的8倍,在0.5 A g?1下100次循环后的容量保持率是Si@C-PR的1.9倍.该研究可为Si@C负极中炭材料的选择提供了理论指导.
文献关键词:
硅碳复合物;晶体结构;孔结构;失效机制;极化
作者姓名:
齐志燕;戴丽琴;王哲帆;谢莉婧;陈景鹏;成家瑶;宋歌;李晓明;孙国华;陈成猛
作者机构:
中国科学院山西煤炭化学研究所,中国科学院炭材料重点实验室,山西 太原 030001;中国科学院大学,北京 100049;中国科学院大学 材料科学与光电工程中心,北京 100049
引用格式:
[1]齐志燕;戴丽琴;王哲帆;谢莉婧;陈景鹏;成家瑶;宋歌;李晓明;孙国华;陈成猛-.优化碳质涂层以消除高性能硅阳极的电化学界面极化优化碳质涂层以消除高性能硅阳极的电化学界面极化)[J].新型炭材料(中英文),2022(01):245-258
A类:
硅碳复合物
B类:
碳质,阳极,化学界,界面极化,无序碳,Si,结晶度,孔结构,硅基负极,电化学性能,严格控制,碳含量,表面官能团,沥青,Pitch,酚醛树脂,PR,前驱体,硅碳复合材料,电化学行为,晶体结构,电子传输,锂离子,有序结构,和小孔,孔容,结构完整性,循环过程,致电,容量保持率,炭材料,失效机制
AB值:
0.327983
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